市场延续弱势震荡格局，赚钱效应持续回落背景下热点难以把握。不过，随着美联储降息落地，A 股市场的外围环境已发生了变化，指数虽然依旧波澜不惊，积极因素却正在积累。
有分析人士指出，市场目前仍处在筑底期，期间反弹持续性不佳，震荡是未来一段时间的主基调。在此背景之下，建议投资的人避免追涨杀跌，可关注题材热度较高的半导体、算力等板块进行适当布局。
行业持续回暖，在周期底部区域业内机构都表示看好拐点机会。业绩方面，半导体行业二季度实现营业收入1808.56亿元，同比增长32.27%；实现归母净利润126.25亿元，同比增长12.07%，行业二季度盈利能力环比持续回升。销售角度来看，2024年7月全球半导体销售额同比增长18.7%，连续9个月实现同比增长，环比增长2.7%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），其预测的2024年全球半导体市场销售额上调至同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。有行业人士指出，目前半导体行业已开启新一轮上行周期，AI是推动半导体行业成长的重要动力，建议关注半导体设备和材料等细分领域。
随着行业持续回暖，业绩增长有望加速。天风证券分析师潘暕指出，半导体行业部分公司披露近期经营数据公告，判断行业库存在2024年上半年已回归正常，需求端复苏和新产品等因素让部分公司重回高增长，建议关注中报高景气公司的投资机会。展望下半年，随着消费电子的新机发布和消费节的到来，半导体行业预计将进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年，看好板块经营状况环比持续改善。
华福证券分析师徐巡指出，半导体设备板块当前设备板块整体估值已然浮现性价比，全面看好自主可控产业链，建议关注三个环节，第一是半导体设备环节，优选低估值龙头标的以及渗透率低的细分龙头，建议关注北方华创、华海清科、拓荆科技、中微公司、芯源微、精测电子、中科飞测等；第二是晶圆厂，关注稼动率回升、低估机会，建议关注中芯国际、华虹半导体；第三是设备零部件，关注富创精密、新莱应材、正帆科技等。
作为半导体行业上游产业，半导体材料景气度和行业紧密关联。2023年，受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂的产能利用率会降低。2024年，半导体行业有望逐步迎来复苏，对半导体材料需求量开始上涨。目前半导体材料领域的国产化稳步推进，国产半导体厂商有望受益景气度和国产化率提高的需求共振。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。
从半导体市场调查与研究机构TECHCET的数据预测来看，2023年到2027年期间，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。预计到2027年，市场规模将达到870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有利于获得更大的市场规模。
材料属于半导体行业上游，是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。有分析认为，在国产化率提升背景下，半导体材料行业存在比较大的成长空间。建议关注彤程新材、江丰电子、晶瑞电材、上海新阳、路维光电、清溢光电、江化微、中巨芯、有研新材、鼎龙股份、华海诚科、联瑞新材等。
公司业绩迅速增加，营收增长主要是公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场占有率稳步攀升。盈利能力同比大幅度的提高主要是公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现，同时成本费用率稳步下降。国信证券指出，SEMI发布的《12英寸晶圆厂2027年展望报告》认为，在政府激发鼓励措施和芯片国产化政策的推动下，中国未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，累计投资将达1200亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出。凭借平台优势，有望受益于本轮晶圆制造扩产及国产化率提高。公司2023年新签订单超过300亿元，合同、订单数量同比大幅度的增加的同时，降本增效工作取得显著成果，成本费用率同比降低推动公司净利润增长。
公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及别的产品方面取得了积极成果。长城证券指出，公司面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计于2024年发往客户验证。公司的CMP设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。公司是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，占据国产CMP设备销售的绝大部分市场占有率，有望受益于半导体市场需求的持续不断的增加和国产化率提高浪潮的不断推进。
公司上半年新增订单同比增长40%至47亿元，预计前三季超75亿元，同比增长超50%，全年将达110亿元—130亿元，全年付运台数将增长超200%。公司生产专用设备833腔，同比增长约420%，对应产值同比增长约402%至68.7亿元，为全年出货及确认收入打下基础。东方证券指出，公司大力投入先进芯片制造中关键刻蚀设备研发和验证，针对最关键刻蚀工艺的多款设备已在客户产线验证。公司积极布局超低温刻蚀技术，积极储备更高深宽比结构刻蚀的前卫技术。多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得批量订单。此外，公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑客户和存储客户验证，取得了客户订单。
公司作为国内半导体光刻胶的领先企业，G线和Ⅰ线光刻胶产品已大范围的应用于国内集成电路产线，KrF光刻胶产品超过20种，稳定供应国内主要芯片制造商。并且，公司ArF光刻胶的开发已实现量产。随公司ArF光刻胶、EBR产品在客户端的出货，公司电子材料收入有望进一步增长。华安证券指出，公司拟在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，项目顺利达产后，可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片，预计满产后年销售约8亿元。半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模，目前在研产品性能体现出较强的技术领先性，产品量产后可为企业来提供新的业务增长点，持续提升公司盈利能力。
公司2023年韩国孙公司KFAM完成登记注册，计划在韩国新建一座现代化的半导体靶材生产工厂，将有利于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。此外，公司惠州基地项目已建设完毕，募投项目“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”“年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”正在积极建设中。控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界领先水平、自主化设计的功率器件模组核心材料制造生产线，高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可。中银证券指出，公司以超高纯金属溅射靶材为核心，精密零部件、第三代半导体材料一起发展的多元产品体系有望持续为公司收入业绩增长增添动能。
近日，OpenAI发布全新大模型OpenAI o1系列。根据官方说法，与之前的模型相比，o1系列模型可以推理更复杂的任务，解决更难的问题。有行业人士指出，随着AI大模型持续迭代，国内外云巨头持续增加对AI基础设施的资本开支，持续看好算力产业链。
国盛表示，与传统GPT-4o不同，此次发布的o1模型重点在于通过自我强化学习进行自我认知、自我推理、自我判断和自我优化，扮演的角色更侧重一个“推理”模型，在回答问题前进行思考，这部分隐含的推理环节会消耗大额算力；在拥有“思考能力”后，大模型将更可应用于复杂的问答场景，比如数学问题、编码问题等，或更加适应高精尖领域如医疗、物理、生物等领域的高密度推理，而对C端的友好度也逐步提升，具备自我进行活动策划的能力。模型的进一步“拟人化”有望刺激下游应用落地的加速，形成对算力的全新增量需求。
可以看到，算力作为AI产业的底层基础设施，在产业进展中扮演重要底层角色。随着大模型不断演进，引领AI发展浪潮，对数字基础设施提出了更高效、更稳定的要求。随着AI应用端不断拓展，对算力的需求呈现出量级增长。管理层多次强调构建全国算力一体化体系，推进数据要素产业高质量发展的基础设施建设，提升数据安全和隐私保护。从市场普遍观点来看，算力基础设施被长期看好。
近一年多时间以来，各个大厂都在持续加大对AI的投入力度。阿里、腾讯在2024年一季度的资本开支同比增长超过一倍，接近历史顶配水平，主要就在于对AI相关网络设备的投入。字节跳动也在AI基础设施方面做了深入探索和投资，包括算力资源的积累。有分析指出，人工智能的发展与数字化的经济的重要性提升相辅相成，随着大模型的持续发展，参数量指数级的上升，未来算力产业链的规模化、普及化及国产化，将成为主要的发展趋势。同时，从各方密集招采情况去看，预计从2024年下半年到至少2025年，国内算力供应链迎来高景气周期。
分析师侯宾表示，一方面，随着海外龙头厂商对AI的持续加速布局，大模型的计算能力将不断的提高，而基础设施端的一直在升级也将助力新应用的加速落地。另一方面，AI发展推动我们国家算力需求激增，在自主创新热潮的推动下，国产算力芯片的市场空间广阔，持续看好国产算力芯片等算力相关产业链的投资机会。具体可关注主设备商、服务器领域的浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块、光芯片领域的新易盛、华工科技、源杰科技；IDC领域的英维克、佳力图、申菱环境、数据港；PCB领域的兴森科技、沪电股份、深南电路、世运电路、崇达技术等。
公司通过在硬件、算力和算法等层面的不停地改进革新与技术突破，明显提升了核心产品的竞争力。硬件方面，公司正式对外发布以太网交换机X400，为国内首款基于NVIDIASpectrum-X平台打造的以太网交换机，吞吐量达业界最高的51.2T，较上一代产品提升了4倍，相比传统的RoCE网络性能提升了1.6倍。指出，全球AI热潮推动算力市场增长，公司行业领头羊巩固。2023年，大模型和生成式AI掀起全球热潮，带动了算力市场的蓬勃发展。根据Gartner、IDC发布的最新数据，公司在全球服务器市场占据第二位，在中国服务器市场排名第一；在全球存储市场排名前三，在中国存储市场排名第一；在中国液冷服务器市场排名第一。
公司持续聚焦产品和服务的领先性，深度构建“云—网—算—存—端”全栈业务布局。基础设施层面涵盖计算、存储、网络、安全、能耗管理等。海通证券指出，公司绿洲平台可进行高质量治理，沉淀客户私域价值；傲飞算力平台实现了异构计算资源统一管理、多元算力资源智能调度，更好地管理算力，帮助客户一站式部署智算底座，有效满足智能新时代下蓬勃的算力需求；紫光云推出全栈AIGC大模型智算云底座，实现AI级PaaS使能。在将AI融入产品的同时，公司进一步提出行业赋能战略“AIforALL”，在数字政府、人机一体化智能系统、数字金融、互联网、电力能源、智慧教育、智慧医疗、智慧交通等诸多领域助力客户实现数字化转型的智能化升级。
公司2024年上半年实现盈利收入27.3亿元，同比增长109.1%；实现归母净利润8.7亿元，同比增长200%；扣非归母纯利润是8.7亿元，同比增长204.5%，业绩符合预期。单二季度来看，公司实现盈利收入16.2亿元，同比、环比分别增长129.2%、45.1%；实现归母净利润5.4亿元，同、环比分别增长199.5%、66.6%。上半年AI基础设施投资大幅度增长，公司是北美云大厂400G、800G光模块核心供应商，目前受益于北美以太网光模块投资增加，未来也有望开拓更多的设备商客户。随着未来全球AI光模块出货环比增长将持续，公司将受益于以太网光模块占比的提升、海外云厂商新客户的导入以及产能持续扩张下规模效应的体现。
公司上半年实现毛利率30.99%，实现净利率10.7%。从第二季度来看，公司纯收入能力环比向上趋势体现，实现毛利率32.13%，环比提升2.62%；实现净利率12.56%，环比提升4.3%。指出，国内业务方面，公司与运营商与华为等大客户合作紧密，在数据中心领域也为腾讯、阿里巴巴、秦淮数据、三大运营商等用户的大型提供了大量高效率节约能源的制冷系统及产品。海外业务方面，公司已突破英特尔，未来算力大客户突破可期。2023年7月29日，公司作为液冷领域的唯一企业和另外5家企业一起在大湾区科学技术创新中心开幕典礼上与签署项目合作备忘录，海外逐步突破，后续有望突破海外算力大客户，打开强增长极。
公司2024年上半年受益于AI、高速网络和智能汽车产业的发展，18层及以上板、高阶HDI板等细分市场迎来强劲的增长，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长12.29%；实现归母净利润1950.1万元，同比增长7.99%。指出，公司CSP封装基板业务在坚守赛道的基础上，逐步提升射频类产品比重，优化产品结构；FCBGA封装基板已累计通过10家客户验厂，低层板良率已突破92%、高层板良率稳定保持在85%左右，按照现有设备和团队能力，公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，20层及以上产品处于测试阶段。随公司持续稳步推进FCBGA封装基板项目的落地，并一直在优化产品结构，公司业绩有望实现稳步增长。
