高速运算需求量开端上涨，更有用的AI服务器散热计划也受注重。TrendForce最新AI服务器陈述，NVIDIA将在年末推出新渠道Blackwell，到时大型CSP也会开端构建Blackwell新渠道AI服务器数据中心，有时机带动液冷散热计划浸透率达10%。
NVIDIA Blackwell渠道2025年放量，替代Hopper渠道成NVIDIA高端GPU主力计划，占全体高端产品近83%。B200和GB200等寻求高性能的AI服务器机型，单颗GPU功耗达1,000W，HGX机型每台八颗GPU，NVL机型每柜达36颗或72颗GPU，可观能耗促进AI服务器散热液冷供给链增长。
服务器芯片热规划功耗（Thermal Design Power，TDP）继续进步，如B200芯片TDP达1,000W，传统气冷散热计划不足以应对需求；GB200 NVL36及NVL72整机柜TDP乃至达70kW及近140kW，需调配液冷计划方以有用处理散热问题。
TrendForce了解，GB200 NVL36架构初期以气冷、液冷并行计划为主；NVL72因有更高散热需求，原则上优先采液冷计划。
CDU为要害体系， 担任调理冷却剂流量至总体系，保证机柜温度控制在默许TDP规模。TrendForce调查，现在NVIDIA AI计划以Vertiv为主力CDU供给商，奇、双鸿、台达电和CoolIT等继续测验验证。
2025年NVIDIA将以HGX、GB200 Rack及MGX等多样组态AI服务器，分攻CSPs及企业型客户，三机型出货份额约5:4:1。HGX渠道可较无痛接轨Hopper规划，CSPs或大规模的公司客户可敏捷选用。GB200整柜AI服务器计划将以超大型CSPs为主打，TrendForce预估NVIDIA年末先导入NVL36组态，以求快速进入市场。NVL72因AI服务器全体规划及散热体系较杂乱，估2025年推出。
但是计算机显示终端采GB200 Rack仍有几项变量。TrendForce指NVL72需较完善液冷散热计划，难度也高，液冷机柜规划较合适新建数据中心，但会触及土地建筑物规划等杂乱程序。且CSPs可能不期望受单一供给商绑标准，采HGX或MGX等搭载x86 CPU架构机型，或扩展自研ASIC AI服务器基础设施，以应对更低本钱或特定AI使用。
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