近日，IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳召开，汇聚汽车产业链上下游代表性企业，旨在探讨汽车电子行业新质生产力，布局全球产业链，促进智能网联汽车产业高水平发展。佰维存储携其佰维特存品牌下的汽车存储产品矩阵亮相大会，并分享了《深耕车规存储，佰维存储赋能汽车智能化发展》的主题演讲，深度展示公司在汽车存储领域的战略布局与解决方案。
伴随着网联化与电动化的发展，汽车的EE（Electrical/Electronic Architecture）架构正从域控架构向中央计算架构演进，存储芯片的价值随之提升。2023年，全世界汽车存储芯片市场规模约为59亿美元，预计2025年汽车存储芯片市场规模将达到82亿美元。智能网联汽车所配备的IVI、智能座舱系统、智能辅助驾驶系统（ADAS）和网关等系统对数据存储的带宽和容量提出了更高的要求，高性能、大容量将成为车规存储芯片的发展趋势。
在需求端，传统的高可靠与高稳定性依旧是存储芯片进入汽车电子系统的硬性指标，以应对复杂多变的行驶环境与全天候驾驶需求。同时，面对汽车系统与应用的差异化，存储芯片一定要具有广泛的兼容性。此外，鉴于汽车的长生命周期及核心部件导入周期长、更换代价高，存储厂商需要具备持续的供应能力。展望未来，随着汽车智能化程度不断加深，以及中央计算、边缘计算、AI等新技术的融合，汽车行业对存储芯片的需求将趋向更大容量、更快速度和更低能耗。
供应方面，车规级存储市场正经历几大变革，其一供应波动增大；其二容量与成本优势将持续受益，在保证成本效率的同时，提高存储容量成为关键竞争点；其三存储可靠性挑战持续上升，要求更严格的品质控制；其四存储需求呈现多样化和复杂化，存储厂商需不停地改进革新，提供更灵活、创新的解决方案。
为应对汽车行业复杂的需求挑战，佰维基于对汽车应用场景的深刻洞察，面向汽车电子应用与工业场景打造了子品牌“佰维特存”，秉承“专业、持久、全面”的品牌理念，为汽车与工业领域的用户带来高的附加价值的存储解决方案。其中，专业代表了佰维特存以客户的真实需求为导向，通过技术创新打造专业的产品；“持久”体现于产品的长久耐用性、稳定的供应链及优秀的服务保障能力，“全面”则展示出佰维构建多元化产品阵容，致力于满足覆盖汽车各类应用场景的存储需求。
依托公司在存储介质研究、主控IC设计、硬件设计与仿真、固件算法开发、先进封测环节的技术底蕴，佰维特存形成了涵盖eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存储卡在内的全面车规存储产品矩阵，系列新产品支持-40℃~105℃宽温工作环境，并满足AEC-Q100车规级可靠性标准，覆盖多种容量等级，为智能汽车客户提供高可靠、高稳定的一站式数据存储选择。
其中，佰维特存TAL268车规级LPDDR4/4x芯片，支持4266Mbps高频，广泛兼容多个主流SoC平台，设备生命长达10年，满足智能汽车中央计算和高阶无人驾驶存算需求。佰维特存TAE308&TAE318车规级eMMC芯片可提供固件定制化服务，采用pSLC技术提升产品寿命和数据写入量，带来出色的可靠性与稳定的性能表现。
佰维存储不仅拥有丰富多元的产品阵容，更是凭借深耕存储市场多年所积淀的深厚技术实力与行业经验，形成了研发封测一体化的产业布局，实现了从研发技术、测试验证、生产制造、可靠性认证、产品导入、供应链与服务保障环节的垂直一体化能力。
在存储解决方案的创新上，佰维特存积极应对汽车市场的特定需求，推出了针对工车规应用的芯片解决方案，结合公司在先进封测领域的技术积累，实现芯片的跨领域集成解决方案，打造了多款高品质的自研存储产品，并可根据不同的需求场景，设计开发不一样的规格、形态、接口的车规级存储器产品。
在品质可靠性方面，从接到客户的真实需求到大规模批量供应的全流程，佰维贯彻严格的品质管理标准。针对车规级存储芯片，佰维可靠性试验中心通过模拟不同条件环境，进行环境可靠性测试、物理可靠性测试、平台与操作系统兼容性测试、FA辅助分析、环保测试等测试流程，产品历经高低温老化测试、高压加速老化测试、冷热冲击测试、盐雾测试、抗弯应力测试、震动测试、包装跌落测试等可靠性测试，保障在实际应用中的高稳定与高可靠性。
展望未来，佰维特存将始终从客户的需求出发，依托公司不断深化的研发封测一体化布局，推出更多贴合市场需求、性能卓越、高品质车规存储产品；品牌将以专业的技术能力、全面的产品系列以及持久的供应能力，为推动汽车产业的智能化进程和高端化发展贡献力量。
