此前台积电与三星达成协议，共同开发HBM4，这将是两边初次在人工智能（AI）芯片范畴打开协作。三星为了在HBM范畴获得发展，正在与各个代工厂协作，预备了20多种定制解决方案，很大程度上也仍是为了追逐SK海力士。
据TrendForce报导，三星渐渐的开端开发定制HBM4，客户绵亘了微柔和Meta，方针是2025年底进入大规模出产阶段。有音讯的人悄悄表明，三星正在树立一条HBM4专用出产线，现在正处于“试出产”阶段，以便在量产之前进行试制。
微柔和Meta都有自己的AI芯片，前者是Maia 100，后者是Artemis。跟着大型科技公司扩展AI数据中心方面获得发展，减少与芯片购买相关的本钱的需求越来越激烈，为此一边规划和运用自己的AI加速器，一起还从英伟达和AMD购买AI芯片。得益于三星一起具有存储器和逻辑芯片的规划部分及出产线，也成为了首要科技公司的抱负协作伙伴。
依照今年初三星发布的HBM4方案，数据传输速度将达到了2TB/s，比较HBM3E进步了66%，将进步16层堆叠的模块，容量从36GB提升至48GB，增大了33%。到HBM3，高带宽内存的要点都放在热办理和进步速度上，到了HBM4，要点将转向集成AI核算才能和特定数据处理功用，以满意一直在改变的需求。
最近有报导称，三星再次将注意力转向PIM技能，使内存芯片自身能履行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。这种做法能够将处理操作搬运到HBM自身，然后减轻了内存与一般处理器之间搬运数据的担负。
