9月10日上午，2023年第三届数字金融科技大会（原名：数字保险金融峰会）在厦门国际会议展览中心召开，北京驾驶辕受邀参加了此次会议，北京驾驶辕创始人、董事长曹国彦先生在此次会议上完成了赋能稳岗就业项目的签约仪式。 作为第23届中国国际投资贸易洽谈会在数字化的经济领域重要的平行活动，2023年第三届数字金融科技大会以“科技驱动 风险减量”为主题，围绕“推进数字金融 打造金科高地”展开，受到了各界的广泛关注。 第三届金融科技大会
PI薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我们国家发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料。
受到第三季度传统旺季拉货需求的推动，各种技术的手机面板需求仍然旺盛。特别是LTPS和柔性AMOLED面板，供应紧张的情况任旧存在。其中，LTPS头部厂商已成功在品牌的低价产品上提价。
根据消息透露，明年将推出两款基础版的iPhone 16，搭载名为A17的SoC芯片，并基于N3E工艺制造。与目前iPhone 15 Pro系列使用的A17 Pro芯片采用的N3B工艺不同，A17芯片的成本将更低。
从销量来看，L2以上ADAS功能乘用车中，15-20万区间的销量最多，占比54.26%。其中，销量最多的是比亚迪，达到了21.51万辆，渗透率为17.4%；渗透率最高的是深蓝汽车，达到了96%。
机器人技术也在改变半导体制造的生产的全部过程。半导体制造是一个精密且复杂的过程，需要在洁净室环境下进行。传统上，这样的一个过程需要大量的人工操作，而且容易出错。然而，机器人的引入可以自动化这样的一个过程，提高生产效率和质量。
今年1月，我们宣布对Agilex产品系列进行扩容，以便让更多用户能体验到广受赞誉的Agilex FPGA产品的优势。我们很期待在一年一度的IFTD大会上与客户和合作伙伴进一步分享这一全新FPGA产品系列，并详细的介绍这一些产品在加快可编程创新速度方面带来的机遇。
9月19日凌晨01:00左右，苹果公司向全球用户推送了iOS 17的正式版升级，版本号为21A329，兼容 iPhone XR / XS 之后的 iPhone。这次升级带来了多项重大更新和全新功能。
下一步是以 LSI Logic 和 VLSI Technology 为先驱的 ASIC 的发明。这是将设计与制造分离的第一步。虽然物理设计仍然由半导体公司完成，但概念是由系统公司执行的。
聚德寿科技市场及营销总监谢桂雄介绍，这是得益于聚他们注重理论基础研究，建设完整生产链的成果。聚德寿科技不断往材料制备，陶瓷精密加工，芯体封装及配套自动化方面深入研究，从而形成了核心竞争力。企业6条自动化生产线全部自己研发搭建。
我国既是最大的智能机器人生产基地，也是最大的智能机器人消费基地，我国服务机器人购买体量占到全世界的29%，而随着软硬件技术的快速进步，产品的持续迭代升级、应用场景和服务模式也在继续扩展，我国智能服务机器人产业将有更大的发展潜力。
来源：半导体芯科技编译 威尔士政府已成为欧洲地区政府联盟的签署国，旨在促进半导体行业的增长、促进合作并发展强大的价值链。 威尔士政府驻欧洲代表，代表经济部长Vaughan Geting签署了加入欧洲半导体地区联盟（ESRA）的声明，成为该联盟的19个创始地区之一。 ESRA将充当区域平台和欧盟的合作伙伴，并将提升该行业的全球竞争力。ESRA的活动重点是： • 研究和创新，开发新技术和应用 • 技能和人才，促进教育和培训计划 • 集群发展，促进区域集
为满足紧凑机箱对电源更轻薄的要求，金升阳推出了超薄塑料导轨LI60-20BxxPU系列，输出电压涵盖05/12/24/48V。该系列具备恒电流限制，国际通用全范围交流输入，4000VAC高隔离耐压等优点，可提供3年质保，为客户应用提供稳定安全的电源供应。
在 20 世纪 60 年代，芯片制程技术还处于起步阶段，当时的制程尺寸达到了 10 微米。这种毫米级的制程技术虽然较为粗糙，但已经为计算机和通信设施的小型化奠定了基础。随着半导体技术的发展，科学家们开始研究怎么样减小制程尺寸，以提高芯片的性能和集成度。
据世运电路介绍，奈电科技今年上半年的营收下降是因为消费类电子行情不景气，且今年连续削减了一些业务，把资源更加投向未来生产更核心的业务。目前总体的效果逐步显现，净利润的亏损逐步缩减。
刚刚诞生的Arm公司其实并不能完全独立运行下去，彼时的他们只是一家有着12个工程师的小公司，还需要依靠与其他公司合作生产产品。1993年，Arm与苹果合作开发的第一款产品Newton Message Pad问世，但触屏的平板电脑产品理念在上世纪90年代还过于超前
中国电信积极在空间、地面等方面与重点客户进行频谱共用的探索，解决了相邻频谱资源的共享利用难题，为双方用户更好的提供了更好的体验和更可靠的网络保障能力，也为跨行业频谱资源的高效使用探索了新路径。
近期中国台湾电路板协会（TPCA）与工研院发布「全球软板观测」报告，今年受限于电子科技类产品高库存和消费需求下降，将落至172亿美元，预估全球软板产值将下滑12.6％，但随终端库存调整告一段落，明（2024）年可望重回成长；
9月7日，国际调查研究机构Counterpoint公布了2023年第二季度全世界智能手机AP/SoC芯片市场情况，分别从出货数量、出货金额进行展示。其中，联发科手机SoC芯片出货量市场占比第一，达到30%，高通位居第二，市场占比29%；苹果手机AP/Soc市场占比第三，达到19%；紫光展锐市场占比第四，达到15%。搭载华为麒麟9000s芯片的华为Mate60系列9月1日上市，这款中国自主研发的手机SoC芯片震惊世界，海思在手机SoC市场的复苏全面开始。
