最新消息，美方最早将于下周发布新的对华芯片出口约束办法，或影响多达200家芯片公司，触及规划有HBM（高带宽内存）芯片以及AI、半导体等相关这类的产品，约束大多数美国供货商向方针公司发货。这一行动无疑将在短期内对我国芯片工业供应链形成巨大压力，国产代替现已刻不容缓！
什么是HBM？HBM简称高带宽存储，是一种新式的内存技能，具有高带宽、高容量、低功耗和小尺度等长处，十分适合于需求高功能核算的使用场景，如AI、数据中心等。跟着AI技能的加快速度进行开展，对内存带宽和容量的需求飞速添加，也就是说HBM存储芯片，将是未来AI年代的一种趋势。
现在，全球HBM商场主要由三星、海力士等少量几家世界巨子独占，国产化率简直为0。面临美国的出口约束，HBM国产化成为了一个重要的机会。国内已有一些企业在HBM范畴进行了活跃布局研制，未来有望打破国外独占，完成国产代替。
2023年全球AI芯片组用高带宽存储器（HBM）商场规划到达了124.59亿元，并预测到2030年将到达4745.15亿元，依据Digitimes发布的数据，我国高带宽存储器的需求约占全球全体需求的7%，将会是一个不小的商场。
经过细心研讨后，这三家跟HBM相关的公司投资者有必要要点留心，尤其是最终一家，能够算得上是国产HBM一哥的水平，仍是国内顶尖高端封测的强龙，现在现已被数百家组织盯上，接下来有很大的或许性走出主升！
第一家，华海某科，公司是一家专心于半导体封装资料的研制及工业化的国家级专精特新“小伟人”企业，国内规划较大的环氧塑封料厂商，具有GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压资料等，其间HBM相关资料已经过部分客户认证。
第二家，紫光某微，公司在HBM等高功能存储器范畴有着深沉的研制实力和丰厚的产品线。其HBM产品或许触及动态随机存取存储器等关键技能，为高功能核算供给有力支撑。
1、公司是国内半导体第一大封装生产基地，国内闻名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
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