5月23日,据台媒《经济日报》报道,面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪,驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲;联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价,也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接,台积电全力冲刺先进制程,影响有限。
有IC设计行业人士不讳言,“现在风向慢慢的开始变了”,有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂,近期主动来询问“我这边还有产能,有没有需要?”,与过往IC设计厂必须上门“拜托”也不见得要得到产能的状况大相径庭。
此外,还有市场消息传出,驱动IC相关厂商开始调整部分晶圆代工厂投片量,宁愿付违约金也要止血减少投片。对于相关传闻,世界先进、联电、力积电皆表示不予置评。
不过,世界先进坦言,现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱,但是中小尺寸驱动IC需求仍强,0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长,预计至第3季仍可维持高产能利用率。
联电则重申法说会上的论调,强调服务器、车用、工业用、网络等应用需求持续成长下,抵销手机、笔记本电脑等消费性产品需求下滑。
力积电表示,近期驱动IC、CMOS图像传感器(CIS)相关需求确实面临修正,该公司提高别的产品比重,也积极耕耘车用领域。
市场供需变化逐渐从下游蔓延到上游,IC设计行业人士预计,晶圆代工端会较慢反映真实市况,大约延迟两、三季。但大致上产能已逐步迈向供需平衡,之后应当会回到正常的淡旺季表现。
IC设计行业人士评估,晶圆代工厂的产能应当已经有所松动,最近有些晶圆代工厂的业务都来劝说希望别砍单,所以也正与其洽谈看是否有机会把报价往下压,让第3季IC产出成本低一些。另一个可以观察产能变化的现象是,有些规模比较小的IC设计厂商也慢慢的开始分到产能。
关键字:半导体引用地址:台媒:半导体砍单潮冲击晶圆代工,供需吃紧情况或提前缓解
近日,比亚迪半导体向客户发出涨价通知函,企业决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品做价格调整,提涨幅度不低于5%。 比亚迪半导体称,由于市场变化,上游产能紧张及供应商价格上调,导致我司产品成本一直上升,原有价格难以满足供应需求。为保证产品的持续供应,经公司酌情考虑后,决定对上述产品做调涨,即日起在途和未交订单按照新价格执行。 2019年下半年进口IGBT就出现缺货,MOSFET也在2020年初伴随着疫情爆发进入缺货周期。目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛,部分进口产品的交期长达52周,国产产品的交期长达三个月。 晶圆厂的产能瓶颈依旧存
发涨价函,7月1日执行 /
集微网3月20日消息,今日于上海召开的意法半导体(ST)媒体会沟通会上,ST模拟、MEMS及传感器事业部副总裁,MEMS传感器产品部总经理Andrea ONETTI 表示,对于整个电子业来讲,MEMS传感器正迎来更多的创新,而ST已经在该行业中深耕15年之久,每2部手机中就有1颗ST的MEMS传感器,每3台车载导航仪中就有1颗ST的MEMS传感器,每2个DRAM中就有1颗ST的MEMS传感器。与此同时,ST也是市场领先的适应全天候及恶劣环境的压力传感器厂商。 Andrea ONETTI认为,未来在个人电子市场,传感器还将迎来三大趋势,分别是人工智能(AI)、振动与声音融合、震动感应。首先在AI方面,传感器将慢慢的变智能,它将
南报网讯(记者 张璐)战略性新兴起的产业持续迅速增加,是前三季度我市经济一大亮点。记者昨天从市经信委获悉,1—9月,我市战略性新兴起的产业预计实现主要经营业务收入5619亿元,同比增长12.4%,其中有近半产业主营收入增幅超过15%,势头喜人。 本月20日,国内人工智能初创企业——地平线机器人宣布获得近亿美元A+轮融资,由英特尔公司领投。位于南京经济技术开发区的地平线南京研发中心,落户仅一年已迅速扩张到近百人的团队,在智能生活、智能驾驶、智能城市领域的不少关键技术和产品都在这里研发。 将AI作为产业转变发展方式与经济转型的主攻方向,南京开发区一年多以来已引进55家AI企业或企业区域总部、研发中心,拥有30余名人工智能领军人才,相关企业去年的
根据调查研究机构Semicast Research最新报告,2016年全球 工业半导体 市场规模为422亿美元,较2015年407亿美元,成长3.7%。主要成长动能仍然依靠于传统模拟IC、光电元件,以及功率元件等产品。 工业半导体泛指供应工业部门各项设备、应用与装置所需要的各种半导体产品,因此工业半导体市场可说是各不同市场的集合体。根据Semicast的定义,工业部门指得是包括工厂自动化、电机驱动、照明、大楼自动化、测试和量测、电力和能源等传统工业领域,以及医疗电子和工业运输等范畴,但不包括航天和国防工业等部分。 由于组成复杂,因此目前该市场仍不具有占居主导地位的单一或少数几家半导体供应商。2016年全球工业半导体市场前十大业
近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论:一是,中国将在未来五年内超越美国,成为全世界半导体市场的领导者;二是,大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区;三是,作为大陆封测业龙头,长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。 中国半导体未来五年内超越美国 据国外新闻媒体报道,中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创新趋势,如晶圆厂设备支出增加等。中国的半导体消费和整体半导体制造业近几年也呈现快速增长态势。 根据BizVibe《中国有望主导全球半导体市场》指出,在过去十年中,中国的半导体消费和生产收入增幅均高于全球增长水平。从2005年到2015年
行业的三个“超前”数字 /
半导体市场库存去化问题将在今年底告一段落,「需求」终将是影响明年半导体市场景气的重要的条件。虽然,现阶段未来市场发展的潜力能见度仍然不高,包括美国可能升息、欧盟宽松货币政策、大陆经济成长趋缓等总体经济走向仍然难以预测,但台积电、英特尔有意提高明年资本支出,似乎已暗示明年景气将优于今年。 英特尔过去三年营运成长停滞,主要是受到PC市场持续萎缩拖累,但该公司这几年的积极改革,已经在数据中心及物联网市场找到了新的成长动能。英特尔在上周分析师大会中,预估明年PC市场仍将衰退,但营收却可望较今年成长5%,执行长科再奇(BrianKrzanich)强调,英特尔的成长已不再过度依靠PC市场,预期明年资本支出将重回100亿美元水平。 就算是过去三
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